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聚芳基有机硅树脂

聚芳基硅树脂是硅氧烷链中仅含有的共聚物，具有耐热性高、性强等优异性能。将聚芳基硅树脂塑片在空气中加热至400℃或500℃ ，经数小时也不会从硅上脱落下来；在400℃下加热更长的时间或将聚合物置于封焊的密封管内与稀酸或共热，才能脱落下来。采用三官能团的有机硅单体（），经水解重排后形成梯形聚合物—全硅树脂具有比一般树脂更高的耐热性能。

1.一种高粘度的水性聚氨酯胶粘剂及其制备方法，不黄变水性聚氨酯树脂，其特征在于，具体步骤为：（1） 将聚酯多元醇与半导体纳米氧化物混合，升温至110 ~ 125 ℃，辽宁树脂，真空脱水30 ~ 90min，降温至60 ~ 80 ℃后，依次加入二异、亲水性单体和占聚酯多元醇重量0.01 ~0.05%的催化剂，反应2 ~ 5 h，生成-NCO端基的水性聚氨酯预聚体；其中，聚酯多元醇与半导体纳米氧化物的质量比为1 : 0.01 ~ 0.2；聚酯多元醇与亲水性单体的摩尔数比为1 : 0.5 ~ 2；（2） 将小分子二元胺与小分子三元胺按照一定比例加入到水性聚氨酯预聚体中，然后加入聚酯多元醇质量20 %的降低体系粘度，并于60 ~ 80 ℃反应0.5 ~ 2 h；其中，聚酯多元醇与小分子二元胺摩尔数比为1 : 0.2 ~ 2；聚酯多元醇与小分子三元胺摩尔数比为1 : 0.2 ~ 2；

聚硅树脂聚硅树脂是硅氧烷链中含有的共聚物。聚硅树脂的聚合速度比聚硅树脂较缓，不黄变模型树脂材料，但硅氧烷链中硅原子相连的能够增大树脂的可溶性并降低其硬度。为制得不溶不熔的聚硅树脂，聚合物中数与硅原子数之比佳为0.5~1.5。此值低于0.5时，制成的树脂聚合过速，在缩合过程中产生较大量的水，使树脂变得脆而不坚固，在高温下容易开裂；此值在0.5~1时，缩合产物的柔韧性和弹性都了，当此值约为1时，形成的产物具有良好弹性，高温不黄变环氧树脂，能够形成具有附着能力的漆膜；此值继续增大至1.5后，聚合物中低分子产物的含量增多，较难缩合成固体；此值为2时的缩合产物已是典型的弹性体。聚硅树脂比聚硅树脂更易与聚酯、聚缩醛和其他有机聚合物互混和共聚。