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一种磺酸型水性聚氨酯分散体的制备方法.本发明先让胺基磺酸盐亲水扩链剂按照常规工艺进行次亲水扩链反应,在此基础上向体系中加入混合溶剂,利用混合溶剂改变残留胺基磺酸盐,聚氨酯离聚体,溶剂三者之间相容性,使整个反应体系处于近均相的反应状态,让残留的胺基磺酸盐继续进行第二次亲水扩链反应,实现对胺基磺酸盐的利用.本发明的制备方法大幅降低了胺基磺酸盐的残留,降低成本的同时,能够更加地进行配方方案设计,得到的水性聚氨酯分散体.


聚芳基有机硅树脂聚有机硅树脂和聚芳基有机硅树脂两类树脂的性质可以在一类树脂中加入另一类树脂加以改变，形成聚芳基有机硅树脂。实际上不是简单的混合，而是在合成时把和芳基直接连接到同一硅原子上，或者是以和芳基氯水解和共缩合的方法生成共聚体。聚芳基有机硅树脂比纯粹的或芳基有机硅树脂具有更好的机械性能和硬度。


以有机硅树脂为基体、以填料填充或以纤维（或其织物）增强的复合材料。有机硅树脂通常由有机氯经水解缩合而成，分子上有活性基团，因进一步固化，属热固性树脂。其复合材料主要有四种形式。（1）有机硅玻璃漆布，将玻璃布浸渍有机硅树脂经烘干制得。主要用作电器电机的包扎绝缘或衬热绝缘材料。（2）有机硅层压塑料，将浸渍了有机硅树脂的玻璃布层叠，用高压成型、低压成型或真空袋模压法制成制品。可在250℃下长期使用，短期使用温度可高达300℃。主要作H级电机的槽楔绝缘、高温继电器外壳、高速飞机的雷达天线罩、印刷电路板等。


采用聚醚三元醇310,聚醚二元醇PPG为软段原料,二异(IPDI)为硬段原料,2,2-双羟丙酸(DMPA)为亲水性扩链剂,利用—NH2与—NCO的反应性,在水性聚氨酯(WPU)预聚体上接入端烷氧基氨基硅油,加水乳化,制备出乳液稳定且乳胶膜耐水性较好的氨基硅油改性WPU共聚物乳液.通过测定WPU共聚物乳液的离心稳定性,黏度,粒径以及乳胶膜的接触角,吸水率等,得到优化的合成工艺:软段原料m(PPG):m(GE-310)为2:1,预聚反应时间90 min,预聚反应温度85℃;氨基硅油改性WPU的佳工艺为:R值2.4,DMPA质量分数8%,氨基硅油质量分数9%,氨基硅油改性温度20~30℃.