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硅树脂终加工制品的性能取决于所含有机基团的数量（即R与Si的比值）。一般有实用价值的硅树脂，其分子组成中R与Si的比值在1.2～1.6之间。一般规律是，R：Si的值愈小，所得到的硅树脂就愈能在较低温度下固化；R：Si的值愈大，所得到的硅树脂要使它固化就需要在200~250℃的高温下长时间烘烤，所得的漆膜硬度差，但热弹性要比前者好得多。


聚硅树脂一般是由SiO3/2、CH3SiO3/2、(CH3)3SiO2/2、(CH)SiO1/2等硅氧烷链节组成的共聚物。采用每一个硅原子上只连有两个以下的原料（如、二），可制得网状结构的聚硅树脂,加热时能够转变为不溶不熔产物。聚硅树脂耐热性高、性强。将硅树脂制成片状试样，在真空中加热550℃或在氢气流中加热至500℃也不会遭到破坏，并在长期内保持不熔;制成的云母压片加热至600～ 700℃几乎不发烟。树脂塑片在200℃条件下加热一年未引起破坏，在温度超过300℃时，其表面才缓缓地被空气中的氧所氧化。在超过高工作温度时，树脂不会裂解成碳，其表面被氧化成硅酸酐。树脂还具有很高的电气性能，其对水亦不敏感，在100℃的水中煮30 min后性能变化不大。


有机硅树脂主要作为绝缘漆（包括清漆、瓷漆、色漆、浸渍漆等）浸渍H级电机及变压器线圈， 以及用来浸渍玻璃布、玻布丝及石棉布后制成电机套管、电器绝缘绕组等。用有机硅绝缘漆粘结云母可制得大面积云母片绝缘材料，用作高压电机的主绝缘。此外，硅树脂还可用作耐热、耐候的防腐涂料，金属保护涂料，建筑工程防水防潮涂料，脱模剂，粘合剂以及二次加工成有机硅塑料，用于电子、电气和工业上，作为半导体封装材料和电子、电器零部件的绝缘材料


以端羟基聚丁二烯-(HTBN)为软段,二异()为硬段和端氨基硅油为改性剂,合成了端氨基硅油改性HTBN型聚氨酯(PU).以n(-NCO):n(HTBN),n(硅油):n(HTBN),n(扩链剂):n(HTBN)和硅油加入方式为主要影响因素,采用L9(34)正交实验方法研究了各因素对端氨基硅油改性HTBN型PU的力学性能和耐介质性能的影响.研究结果表明,氨基硅油的引入能有效改善PU产物的断裂伸长率和耐介质(水,真空油,和乙醇)性能,PU产物在各种介质中的稳定性依次为真空油水乙醇,R值对PU产物力学性能的影响依次为断裂伸长率邵氏硬度拉伸强度定伸应力.